9月24日下午，机电工程学院（半导体学院）洪锋副教授在公共教学楼南105多媒体教室为学生作了题为“浅析多模态大模型核心技术与前沿进展”的学术报告。本次报告旨在与学院师生分享多模态大模型核心技术最新的发展动态和成果，促进学术交流和科技前沿知识传播。

在报告会中，洪锋老师围绕多模态大模型的深度架构剖析、多模态融合技术、模型的压缩与部署以及前沿应用等维度，深入浅出地阐释了多模态大模型技术的发展与应用情况。他提出，多模态大模型融合技术是具身智能以及多智能体发展的技术根基。模态的感知归一化与对比对齐构成了多模态技术的基础，对比对齐增强和分类技术是在最大化正样本相似度、最小化负样本以及零样本分类过程中重要的技术方法和精度保障。知识蒸馏与模型剪枝等技术为大模型的部署与调试提供了有力支持，提高了大模型的效率并推动其部署落地。

报告会结束后，洪锋针对学生提出的相关问题予以耐心解答，并围绕电子信息专业的考研深造、职业发展等议题与学生展开了现场交流。

（供稿人：机电工程学院 王聪玲/编辑：袁力/审核：张国青）